MAX
Молибдено-медная фольга в Челябинске
Молибдено-медная фольга в Челябинске: ассортимент и поставка
Молибдено-медная фольга: ассортимент и поставка
**Молибдено-медная фольга** — тонкий прокат псевдосплава **Mo-Cu** (марка **МД40**) для теплоотводящих подложек в силовой и СВЧ-электронике. Сочетает высокую теплопроводность меди (~170–200 Вт/м·К) с низким коэффициентом теплового расширения молибдена (~6–7 ppm/°C), близким к КТР GaAs и Si.
ГК «Тантал» поставляет молибдено-медную фольгу со склада. Марка **МД40**. Сертификаты, резка в формат, доставка по России.
Технические характеристики
- - Марка: МД40 (40% Cu + 60% Mo по объёму, или другие соотношения по ТУ)
- - Стандарт: ТУ (технические условия производителя)
- - Теплопроводность: ~170–200 Вт/м·К
- - КТР: ~6–7 ppm/°C
Применение
- - Теплоотводящие подложки под СВЧ-транзисторы, GaAs- и GaN-чипы
- - Прокладки с управляемым КТР в корпусах силовых полупроводниковых модулей
- - Вставки теплораспределения в миниатюрных корпусах микросборок
- - Теплоотводные полоски в COB-сборках (Chip-on-Board)
- - Элементы теплового интерфейса в лазерных диодах и лазерных модулях
- - Подложки в высокочастотных источниках питания с интенсивным тепловыделением
Условия поставки
- - Склад в России
- - Паспорт и сертификат на партию
- - Резка фольги в формат — по запросу
- - Доставка по всей России
| Название товара |
ГОСТ
|
Марка
|
Толщина, мм
|
Цена | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
Молибдено-медная фольга 0.09 мм МД-15 ТУ 11-Яе0-021-145-78 | ТУ 11-Яе0-021-145-78 | МД-15 | 0.09 | от 887 770 ₽ | |
|
|
Молибдено-медная фольга 0.08 мм МД-15 ТУ 11-Яе0-021-145-78 | ТУ 11-Яе0-021-145-78 | МД-15 | 0.08 | от 864 554 ₽ | |
|
|
Молибдено-медная фольга 0.07 мм МД-15 ТУ 11-Яе0-021-145-78 | ТУ 11-Яе0-021-145-78 | МД-15 | 0.07 | от 841 198 ₽ | |
|
|
Молибдено-медная фольга 0.06 мм МД-15 ТУ 11-Яе0-021-145-78 | ТУ 11-Яе0-021-145-78 | МД-15 | 0.06 | от 651 199 ₽ | |
|
|
Молибдено-медная фольга 0.05 мм МД-15 ТУ 11-Яе0-021-145-78 | ТУ 11-Яе0-021-145-78 | МД-15 | 0.05 | от 751 759 ₽ | |
|
|
Молибдено-медная фольга 0.04 мм МД-15 ТУ 11-Яе0-021-145-78 | ТУ 11-Яе0-021-145-78 | МД-15 | 0.04 | от 838 035 ₽ | |
|
|
Молибдено-медная фольга 0.03 мм МД-15 ТУ 11-Яе0-021-145-78 | ТУ 11-Яе0-021-145-78 | МД-15 | 0.03 | от 706 123 ₽ | |
|
|
Молибдено-медная фольга 0.02 мм МД-15 ТУ 11-Яе0-021-145-78 | ТУ 11-Яе0-021-145-78 | МД-15 | 0.02 | от 896 163 ₽ | |
|
|
Молибдено-медная фольга 0.01 мм МД-15 ТУ 11-Яе0-021-145-78 | ТУ 11-Яе0-021-145-78 | МД-15 | 0.01 | от 720 418 ₽ |
Смотрите также
Молибдено-медная фольга (МД40) — технические данные
| Параметр | МД40 | Чистая Cu |
|---|---|---|
| Теплопроводность | ~170–200 Вт/м·К | ~400 Вт/м·К |
| КТР (20–300 °C) | ~6–7 ppm/°C | ~17 ppm/°C |
| Температура пл. | ~1085 °C (Cu) | 1083 °C |
| Применение | Теплоотвод в электронике | Общая электротехника |
МД40: ~60% Mo + ~40% Cu по объёму. Теплопроводность ~170–200 Вт/м·К, КТР ~6–7 ppm/°C — близко к КТР кремния и GaAs.
Применение молибдено-медной фольги (МД40)
Mo-Cu фольга применяется в силовой и СВЧ-электронике как теплоотводящая подложка с управляемым КТР.
- Теплоотводящие подложки под СВЧ-транзисторы GaAs HEMT и GaN HEMT в усилителях
- Прокладки с управляемым КТР (~7 ppm/°C) в корпусах силовых полупроводниковых модулей
- Вставки теплораспределения в миниатюрных корпусах микросборок
- Элементы теплового интерфейса в лазерных диодах и лазерных модулях
- Теплоотводные полоски в COB-сборках с высоким тепловыделением
КТР МД40 (~7 ppm/°C) близок к КТР GaAs (~6) и Si (~4). Это снижает термические напряжения на стыке чип-подложка.
Частые вопросы
МД40 — молибдено-медный псевдосплав с 40% меди (по объёму). Это оптимальный состав для балансировки теплопроводности (~170 Вт/м·К) и КТР (~6–7 ppm/°C), который близок к КТР кремния (2,6–4,2) и GaAs (5,9). Такое совпадение KTR снижает термические напряжения на стыке чип-подложка при нагреве.
Mo-Cu (МД40) имеет значительно более высокую теплопроводность (~170 Вт/м·К против ~138 у МЧ), что важно для теплоотвода в электронике. Mo-Cu нельзя применять при рабочих температурах выше ~900–1000 °C (медь плавится при 1083 °C). Чистый Mo — для высокотемпературных применений.
КТР МД40 около 6–7 ppm/°C. Это существенно ниже, чем у чистой меди (~17 ppm/°C), и близко к КТР керамики (Al₂O₃: ~7 ppm/°C), кремния (~3–4 ppm/°C) и GaAs (~6 ppm/°C). Согласование КТР критично для надёжности паяных или приклеенных соединений чип-корпус при термоциклировании.
Да. МД40 хорошо паяется с применением активных припоев (Ag-Cu-Ti, Cu-Ag) или после нанесения металлизирующего слоя (Ni, Ag). Для пайки к керамике или полупроводниковому чипу применяют вакуумную пайку или пайку в защитной атмосфере.
Рабочая температура ограничена температурой плавления меди (~1083 °C) и, практически, значительно ниже — до 500–700 °C. Выше этого диапазона Mo-Cu подвергается разложению псевдосплава. Применение — в электронике с нормальными рабочими температурами.
МД30 содержит 30% Cu (выше молибдена) → ниже теплопроводность, ниже КТР. МД40 — 40% Cu. МД50 — 50% Cu → выше теплопроводность, выше КТР. МД40 — наиболее распространённый и оптимальный для большинства применений в электронике.
